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一、产品说明

专为半导体制造环节设计，可用于晶圆、芯片、半导体封装件、光刻掩膜版以及半导体生产工艺工具等的清洗，能高效去除表面的光刻胶残留、金属颗粒、油污、粉尘等微小污染物，且清洗过程为非接触式，避免损伤精密部件表面，保障半导体器件的性能稳定性。

二、工作原理

设备通过超声波发生器产生高频电信号，经换能器转换为高频机械振动传入清洗液中。振动形成无数微小气泡，气泡在生长、闭合过程中产生强烈的空化效应，释放巨大冲击力，精准作用于半导体部件表面及微小缝隙，从而剥离并清除污染物。部分机型搭配扫频功能，可保证声场分布均匀，杜绝清洗死角。

三、核心优势

1. 精密清洗，无损防护

采用 37kHz-120kHz 多频可调超声波技术，搭配扫频声场设计，确保清洗能量均匀覆盖部件表面及微小缝隙，无清洗死角；支持 “轻柔 / 标准 / 强力” 三档清洗模式，敏感芯片、精密掩膜版等易损部件可适配低功率轻柔模式，避免表面划伤或性能受损，污染物去除率高达 99.5% 以上。

2. 智能高效，操作便捷

配备高清触控面板，可视化设定清洗时间（3-30 分钟可调）、温度（20-80℃精准控温）及清洗模式，参数一键保存，支持批量清洗场景快速调用；具备自动加热、恒温触发、清洗完成报警等智能功能，无需人工值守，单批次清洗效率较传统手工清洗提升 5-8 倍，大幅降低人力成本。

3. 稳定耐用，安全可靠

内槽采用 304/316L 耐腐蚀不锈钢材质，抗酸碱、抗老化，适配半导体专用环保清洗剂；核心换能器采用工业级防水封装设计，使用寿命超 8000 小时；内置防干烧、防漏电、液位保护、过载保护等多重安全机制，符合 ISO 9001 质量体系及半导体行业安全标准，整机运行故障率低于 0.5%。

4. 灵活适配，场景多元

槽体规格覆盖 5L-100L 容量，内槽尺寸从 300×135×150mm 到 350×350×350mm 可选，适配单晶圆、多芯片批量、大型工艺工具等不同清洗需求；标配专用不锈钢清洗篮（载重可达 5kg），支持定制化篮筐设计，满足特殊形状部件的精准定位清洗；兼容中性清洗剂、半导体专用环保溶剂等多种清洗介质，适配不同污染物类型处理场景。

四、适用场景

半导体晶圆制造：去除晶圆表面光刻胶残留、金属离子污染、研磨粉尘等，保障光刻、蚀刻工艺精度；

芯片封装测试：清洗芯片封装前的焊膏残留、引脚氧化层，以及测试治具表面的污染物，提升封装良率；

光刻掩膜版维护：清除掩膜版表面的微小颗粒、有机污染物，避免掩膜缺陷导致的芯片故障；

半导体工艺工具：清洗晶圆承载器、石英舟、反应腔零部件等，去除工艺残留，延长工具使用寿命。

五、核心价值

技术赋能：多频超声波 + 智能控温技术，实现 “精准清洗 + 无损防护” 双重目标，契合半导体部件高精密要求；

效率提升：全自动运行模式减少人工干预，批量清洗能力满足工业化生产节奏，清洗效率较传统方式提升 50% 以上；

成本优化：延长半导体部件及工艺工具使用寿命，降低不良品率，同时环保清洗剂适配设计减少污染处理成本；

安全合规：符合半导体行业洁净标准及安全规范，多重防护机制保障设备运行及操作人员安全，适配洁净车间使用需求。

本设备可根据不同的产品规格、产能设计开发、生产制造。